芯品推介|超小封装，超低功耗-新聞中心-矽力杰

芯品推介|超小封装，超低功耗

Silergy 05.11.2022

便携式设备及高端智能手机等终端产品为人们的工作生活提供了极大的便利，智能终端对芯片的性能要求也日益提高。一颗好的电源管理芯片能够帮助设备处理器管理好各个耗电环节。

矽力杰新一代DC/DC降压芯片SY80004，适用于小型移动互联产品，在 DFN1.5x1.5mm的超小封装下为设备提供4A输出电流，静态电流仅为21μA, 完美满足便携式终端设备对芯片功率密度和待机功耗的严苛要求。此外,SY80004还集成了短路、过压，过温保护等功能，充分满足设备的安全需求。

1、产品特性

SY80004 21μA 超低静态电流，2.2MHz同步降压稳压器

支持2.5~ 5.5V宽范围电压输入
业界领先的超快瞬态响应
内部集成功率开关：38mΩ /30mΩ
2.2MHz开关频率减少外部元件
±1% 电压精度（全温范围）
PFM模式提升轻载效率
21μA 静态电流
内部软启动限流
支持100%占空比工作
输出自放电功能
自恢复 SCP/OVP/OTP 保护
符合RoHS 标准且无卤素
超小封装：DFN1.5×1.5-6

2、工作效率

脉冲频率调制 (PFM) 是许多DC/DC电压转换器中常用的开关方法，其通过自动降频的方式提高轻负载时的效率。SY80004采用PFM模式，降低静态电流，极好地提升了芯片轻载工作效率。同时，内部集成低导通电阻功率管，实现了全负载范围的效率优化。

3、动态特征

SY80004内置补偿元器件帮助电路实现良好的稳定性和快速瞬态响应。添加一个容值超过120pF的小型陶瓷电容与上拉电阻并联，可以进一步加快负载瞬态响应。

4、SY8000X系列选型

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